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华工科技融资融券信息显示，2023年6月26日融资净买入669.46万元；融资余额23.46亿元，创近一年新高，较前一日增加0.29%。

融资方面，当日融资买入3.52亿元，融资偿还3.45亿元，融资净买入669.46万元，连续5日净买入累计3.22亿元。融券方面，融券卖出128.07万股，融券偿还147.78万股，融券余量658.01万股，融券余额2.31亿元。融资融券余额合计25.78亿元。

华工科技融资融券交易明细（06-26）

华工科技历史融资融券数据一览

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